技術(shù)編號(hào)：3211907
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及通過首先使用激光束和其次研磨硅片形成硅通孔的方法。背景技術(shù)發(fā)光裝置芯片(例如，發(fā)光二級(jí)管(LED))被稱為半導(dǎo)體裝置，其通過由化合物半導(dǎo)體的PN結(jié)配置光源來實(shí)現(xiàn)各種顏色的光。LED由于光的強(qiáng)方向性而具有低驅(qū)動(dòng)電壓，并具有諸如壽命長(zhǎng)、尺寸小、重量輕的優(yōu)點(diǎn)。另外，LED具有強(qiáng)的耐碰撞和振動(dòng)性，不需要預(yù)熱時(shí)間和復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)，并且以各種類型進(jìn)行封裝，因此可運(yùn)用到各種應(yīng)用。LED已經(jīng)在封裝工藝中用陶瓷進(jìn)行封裝。主要將鋁用于陶瓷封裝件。然而，因?yàn)殇X具有低的散熱...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。