技術(shù)編號(hào)：3206602
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及回流預(yù)處理裝置和回流預(yù)處理方法，特別地，涉及形成焊料凸塊時(shí)所 使用的回流預(yù)處理裝置和回流預(yù)處理方法。背景技術(shù)在實(shí)施倒裝芯片執(zhí)行方式(FC連接倒裝芯片連接)時(shí)在半導(dǎo)體芯片上形成的焊 料凸塊是已知的。通過在低氧氣氛中對(duì)布置在半導(dǎo)體芯片上的焊料進(jìn)行熱處理(回流處 理)而形成焊料凸塊。將所述焊料凸塊機(jī)械并電連接到在所述半導(dǎo)體芯片上形成的電極焊 盤(pad)上。在半導(dǎo)體芯片上布置焊料的方法可例示地有鍍敷法、印刷法、焊球安裝法等。所述 焊料例示性地有其中向作...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。