技術編號：3203566
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本揭示內容大體有關于精密積體電路，且更特別的是，有關于形成無鉛焊料凸塊于半導體芯片的接觸層上的方法。背景技術在制造現(xiàn)代積體電路時，通常需要在構成微型電子裝置的各種半導體芯片之間加上電氣連接。取決于芯片的類型與整體的裝置設計要求，可用各種方法實現(xiàn)這些電氣連接，例如，打線接合法、卷帶式自動接合法(TAB)，覆晶接合法及其類似者。近年來，利用覆晶技術，其中半導體芯片用由所謂焊料凸塊形成的焊球來附著至基板、載體或其它芯片，已變成半導體加工工業(yè)的重要方面。在覆晶技術...
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