技術(shù)編號(hào)：3200003
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及激光，特別涉及一種。背景技術(shù)在一些精密光機(jī)電系統(tǒng)上，需要加工孔徑小且深徑比大的微孔，微孔孔徑在亞毫米量級(jí)，深徑比大于10?，F(xiàn)有技術(shù)中的微孔加工方法(如機(jī)械鉆孔、電火花打孔、電化學(xué)打孔等方法)都無(wú)法高質(zhì)量加工這類微孔，因此非常迫切需要開(kāi)發(fā)一種小孔徑且大深徑比的微孔加工技術(shù)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種，實(shí)現(xiàn)小孔徑且大深徑比的微孔加工，同時(shí)提高微孔的切割速度和效率。本發(fā)明實(shí)施例提供一種基于激光光束的微孔加工裝置，包括徑向偏振光束生成單兀，用于將激...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。