技術(shù)編號：3197675
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及具備簡易標尺的加工裝置，所述加工裝置是切削裝置、激光加工裝置坐寸O背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件制造工藝中，在大致圓板形狀的硅晶片、砷化鎵晶片等半導(dǎo)體晶片的表面，通過呈格子狀地形成的被稱作間隔道的分割預(yù)定線劃分出多個區(qū)域，在劃分出的各區(qū)域形成 IC (Integrated Circuit 集成電路)、LSI (Large Scale Integration 大規(guī)模集成電路)等器件。然后，利用切削裝置或激光加工裝置將半導(dǎo)體晶片分割成一個個的器件，分割出的器件...
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