技術(shù)編號：3186763
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及激光對脆性基材劃片的，具體為一種雙頭激光加工工作 臺(tái)的工件定位裝置。背景技術(shù)采用雙頭激光對脆性基材加工的工作臺(tái)厚度較薄，且加工精度要求高，故對脆性 基材的加工定位要求很精確。現(xiàn)有技術(shù)中，脆性基材是靠機(jī)械手放到工作臺(tái)上，然后通過真 空吸氣把脆性基材吸在工作臺(tái)上，這樣脆性基材的定位不夠精確，容易對加工精度產(chǎn)生影 響，使得加工精度變低，導(dǎo)致加工后脆性基材的質(zhì)量下降。發(fā)明內(nèi)容針對上述問題，本實(shí)用新型提供了一種雙頭激光加工工作臺(tái)的工件定位裝置，其 使得...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。