技術(shù)編號(hào):3181727
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種耦合組件,尤其涉及。 背景技術(shù)目前,耦合組件的制作方法一般是先將耦合導(dǎo)體的形狀尺寸制作完成后, 再用焊接方式將其與端口諧振柱焊接固定。但此種方法由于一致性(焊錫量、 組件形狀及尺寸等)難以保證,造成電性能一致性差,經(jīng)常需要調(diào)整耦合組件 形狀,也導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性下降、浪費(fèi)不必要的人力等成本。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種一致性 好、效率高的耦合組件的制作方法。本發(fā)明的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn) , 其特征在于...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。