技術(shù)編號(hào):3174048
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于在印刷電路基板上焊接半導(dǎo)體集成電路芯片等電子部件時(shí)的無(wú)鉛的。作為上述焊錫膏,以往因具有熔融溫度(例如熔點(diǎn)為183℃左右)低的優(yōu)點(diǎn)而常用Sn-Pb(錫鉛)系焊錫膏,但是最近因?yàn)榕忻髁算U會(huì)成為引起環(huán)境污染等的原因,所以產(chǎn)生了主要使用Sn-Zn(錫鋅)系或Sn-Zn-Bi(錫鋅鉍)系焊錫膏的傾向(例如參照日本專利文獻(xiàn)1)。作為這種Sn-Zn系焊錫膏,Sn-9Zn焊錫膏(例如熔點(diǎn)(共晶溫度)為197℃左右)等已被公知;作為Sn-Zn-Bi系焊錫膏,S...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。