技術(shù)編號(hào)：3171963
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種電漿火炬的嵌入式芯片、使用該嵌入式芯片的電漿火炬，及使 用該電漿火炬的電漿加工裝置。背景技術(shù)電漿火炬具配合熔接、厚壁、切斷等的高熱加工種類的各種形態(tài)。于專利文獻(xiàn)1中 記載于電極棒10的前端正下方，由側(cè)方開始送入線16，對(duì)于位處于電極棒前端下方的母材 (加工目標(biāo)材)，進(jìn)行電漿熔接、加熱線形態(tài)的電漿熔接、電漿MIG熔接或電漿線厚壁的方 法。于專利文獻(xiàn)2中記載由嵌入式芯片111中央的送線通孔，呈垂直地送出線153至下方 的母材，藉由平行于線以配置...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。