技術編號：3171695
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及到一種釬料膏組合物，本發(fā)明特別涉及到一種用于微電子裝配的釬料膏組合物。釬焊是用于金屬或者鍍金屬的物件機械的和電連接的一種低溫手段。一種選擇的低熔點的熔化的金屬合金構成了這種連接。在微電子裝配中，在裝配組件中釬焊是最后的步驟之一。分立的構件利用管腳，導線或表面金屬襯片裝配在一起?；字苽涑蓭в谢パa的插孔或者金屬鍍層，用于安裝上述構件。最后，這些構件釬焊到該基底上。一般的共晶的和準共晶的金屬合金及混合物用于這種釬料膏中。這種釬料膏中具有低的熔點，通常...
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