技術(shù)編號(hào)：3168162
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體上涉及一種用于將引線焊接在半導(dǎo)體裝置上的焊頭，特別地講，涉及一種具有受控衰減特性的焊頭。背景技術(shù) 現(xiàn)代電子設(shè)備極其依賴于安裝著半導(dǎo)體芯片或集成電路(IC)的印刷電路板。芯片與基板之間的機(jī)械和電連接對(duì)設(shè)計(jì)者是巨大的挑戰(zhàn)。將IC與基板連接起來的三個(gè)眾所周知的技術(shù)是引線焊接、帶式自動(dòng)焊接(TAB)和倒裝芯片。這些方法中最常用的是引線焊接。在引線焊接中，多個(gè)焊墊在基板上表面上呈一種圖形布置，芯片安裝在焊墊圖形的中心，并且芯片的上表面背離基板的上表面。細(xì)引...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。