技術(shù)編號：3167454
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及例如向在冷熱差別大的環(huán)境下使用的電路基板上焊接電子部件等時 有用的焊接接合結(jié)構(gòu)及釬焊用焊劑等。背景技術(shù)以往，在向電路基板上安裝電子部件時，常用的是如下的釬焊方法，S卩，將含有焊 接合金粉末和焊劑的焊膏組合物印刷在基板上，在搭載電子部件后加熱接合。此時，焊劑起 到的作用是，將釬料及基板表面的金屬氧化物除去，并且防止釬焊時的金屬的再氧化、降低 釬料的表面張力，因而對于良好地進(jìn)行釬焊來說是不可缺少的。但是，當(dāng)使用焊劑在電路基 板上釬焊電子部件時，在釬焊...
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