技術(shù)編號(hào)：3162862
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子電路表面貼裝，涉及一種用于無鉛焊錫膏的非醇醚型助焊劑，還涉及該種助焊劑的制備方法。背景技術(shù)目前所用的無鉛焊錫膏中其助焊劑中多含有醇醚類溶 劑，這類物質(zhì)有相當(dāng)好的電阻性，對(duì)松香溶解能力較強(qiáng)。因此被大多數(shù)焊錫膏制造商應(yīng)用。除醚類物質(zhì)外，醇類、脂類及烷烴類物質(zhì)都可以作為溶劑，其中醇類是應(yīng)用最為廣泛的一類溶劑，它具有良好的溶解能力、適中的粘度，與一元醇相比多元醇有更高的沸點(diǎn)，可以提供更多的羥基，促進(jìn)助焊劑活性的發(fā)揮，在焊接時(shí)有更強(qiáng)的還原性。然而OSH...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。