技術(shù)編號(hào):3162695
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及對(duì)半導(dǎo)體晶片進(jìn)行加工的加工裝置,特別是涉及加工裝置的對(duì)準(zhǔn)攝像部的機(jī)構(gòu)。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件制造工藝中,通過(guò)將下述半導(dǎo)體晶片沿著間隔道(street,切斷預(yù)定 線)切斷來(lái)分割成每個(gè)器件而制造各個(gè)半導(dǎo)體芯片,該半導(dǎo)體晶片在大致圓盤形狀的半導(dǎo) 體晶片的表面上通過(guò)排列成格子狀的間隔道來(lái)劃分多個(gè)區(qū)域,并在劃分出的各區(qū)域上形成 有IC(集成電路)、LSI(大規(guī)模集成電路)等器件。 將半導(dǎo)體晶片沿著間隔道切斷通常是通過(guò)被稱為切片機(jī)的切削裝置來(lái)進(jìn)行的。除 了使...
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