技術(shù)編號：3162547
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體材料基板，壓電材料基板或者玻璃基板等 加工對象物的切割中使用的激光加工方法以及激光加工裝置。背景技術(shù)激光的應(yīng)用之一是切割，由激光進(jìn)行的一般的切割如下。例如， 在半導(dǎo)體晶片或者玻璃基板這樣的加工對象物的切割位置，照射加工 對象物吸收的波長的激光，通過激光的吸收在切割的位置從切割對象 物的表面向背面進(jìn)行加熱熔融，切割加工對象物。但是，在該方法中， 在加工對象物的表面中成為切割位置的區(qū)域周圍也被烙融。由此，在 加工對象物是半導(dǎo)體晶片的情況下，在...
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