技術(shù)編號(hào):3159676
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種無(wú)Pb焊料連接結(jié)構(gòu)和采用該連接結(jié)構(gòu)的電子裝 置,在該無(wú)Pb焊料連接結(jié)構(gòu)中,電子部件通過(guò)毒性很小的無(wú)Pb焊料 與引線架等的電極連接。背景技術(shù)在過(guò)去,為了在有機(jī)主板等的電路主板上,連接LSI等的電子部 件,制造電子電路主板,則采用Sn—Pb共晶焊料,接近該Sn—Pb共 晶焊料,其熔點(diǎn)也類(lèi)似的Sn—Pb焊料,或在這些焊料中添加有少量的 Bi或Ag的焊料合金。在這些焊料中,按照重量百分比計(jì),Pb的含量 為40%。這些焊料中的任何一種焊料合金的熔點(diǎn)均基...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。