技術(shù)編號：3130800
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于微電子互連的無鉛封裝領(lǐng)域，具體為一種利用銅合金消除SnBi/Cu連 接偶的界面脆性方法，采用合金化方法能夠抑制SnBi焊料的界面Bi偏聚并提高連接強度。背景技術(shù)共晶SnBi具有低熔點、窄的凝固區(qū)，同時大量試驗表明，該合金具有高強度和良 好的抗蠕變性能，而被譽為一種很有前景的無鉛焊料。目前，在大多數(shù)連接體系中，焊料主 要是通過回流與銅反應(yīng)達到一種連接作用。然而對于SnBi焊料，焊接界面在長時間時效過 程中會發(fā)生Bi的偏聚，這種偏聚極大地惡化了 Sn...
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