技術編號：3120230
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明適用于焊接材料領域，提供一種低溫鋼用超低氫低合金鋼焊條，包括包括鋼芯以及包裹所述鋼芯的藥皮，所述鋼芯占焊條總質(zhì)量的72～74％，所述藥皮占總質(zhì)量的26％～28％，其中所述藥皮包含的原料以及各原料的質(zhì)量百分比如下大理石35-45％；螢石15-30％；碳酸鋇5-15％；石英3-10％；輕質(zhì)氧化鎂1-5％；碳酸鋰1-3％；氟化稀土0.5-3％；硼砂0.2-1.0％；鈦鐵1-5％；硅鐵1-4％；電解錳1-4％；鎳粉8.5-10％；鉬鐵0.1-1％，剩余為鐵粉...
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