技術(shù)編號：3114964
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種ZnAlMgIn高溫無鉛釬料，屬于微電子行業(yè)電子一級封裝用無鉛釬料制造。本發(fā)明成分（質(zhì)量百分比）Al3.9～4.1%，Mg2.4～3.1%，In0.5～3.0%，或且添加P0.05～1.0%，余量為Zn。本發(fā)明釬料采用熔鹽保護方法熔煉，合金燒損少，組織均勻。本發(fā)明提出在Zn4Al3Mg近共晶合金的基礎(chǔ)上，微量添加In、P元素來降低合金的熔點，提高合金的抗氧化和潤濕性能。本發(fā)明的釬料成本低廉，不含Pb等有毒元素，潤濕性良好，力學性能良好，滿足傳統(tǒng)高鉛釬料...
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