技術(shù)編號:3112821
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種激光打孔方法及激光打孔系統(tǒng),該激光打孔方法包括孔邊界形成步驟輸出脈沖激光光束,在待打孔基板上進(jìn)行掃描,形成預(yù)成型孔的邊界切割槽;孔內(nèi)材料加熱步驟輸出CO2激光光束,使CO2激光光束與預(yù)成型孔相對準(zhǔn),對預(yù)成型孔的基板材料進(jìn)行預(yù)定時間的加熱;孔成型步驟對預(yù)成型孔的基板材料進(jìn)行冷卻,使基板材料發(fā)生變形而能夠從待打孔基板上脫落。本發(fā)明所述方法及系統(tǒng),能夠解決現(xiàn)有技術(shù)的激光打孔方式無法適應(yīng)于超高化學(xué)強(qiáng)度的基板,以及孔加工表面品質(zhì)差的問題。專利說明激光打...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。