技術(shù)編號：3111221
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供一種通過把表面構(gòu)件固定在芯材的外周面上制造而成的復合構(gòu)件的新的制造方法。復合構(gòu)件(1)的制造方法通過把表面構(gòu)件(12)固定在芯材(11)的外周面上來得到復合構(gòu)件(1)，復合構(gòu)件(1)的制造方法包括表面構(gòu)件配置步驟(S2)，把磁性比芯材(11)低的表面構(gòu)件(12)配置在由導電性材料制成的芯材(11)的外周面上；以及熔融粘著步驟(S3)，從表面構(gòu)件(12)的外側(cè)對芯材(11)進行電磁感應加熱，利用被加熱后的芯材(11)的熱量，使表面構(gòu)件(12)和芯材...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。