技術(shù)編號(hào)：3097642
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。GPP芯片的預(yù)焊治具。提供了一種結(jié)構(gòu)精巧、操作方式簡(jiǎn)便、工作效率高且對(duì)芯片無損傷，在芯片裝入時(shí)可實(shí)現(xiàn)芯片統(tǒng)一分向的GPP芯片的預(yù)焊治具。GPP芯片依次包括小銅粒、小焊片、芯片、大焊片和大銅粒；預(yù)焊治具包括預(yù)焊模、預(yù)焊模蓋、小銅粒篩盤、芯片篩盤、大銅粒篩盤和負(fù)壓源；預(yù)焊模的頂面上開設(shè)有若干芯片焊槽和若干定位孔，芯片焊槽的槽底開設(shè)有小銅粒焊槽；本實(shí)用新型中利用上述分向原理加上其真空吸附原理，可在有效避免人工夾取對(duì)芯片造成的損傷并大幅的提高工作效率和加工效果的前...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。