技術(shù)編號：3088998
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提出了，其特征在于，焊接前先在所述引線框架的表面鍍一層鎳底層，再在鎳底層的表面鍍一層錫表層，然后進(jìn)行涂抹焊膏、再流焊的后續(xù)操作。本發(fā)明通過鍍一層錫表層作為鎳底層的保護(hù)層，可以防止鎳底層氧化，提高引線框架的可焊性；防止黑盤、金脆現(xiàn)象的發(fā)生，降低界面空洞的發(fā)生幾率，提高焊點可靠性；本發(fā)明在現(xiàn)有引線框架焊接的基礎(chǔ)上通過改變引線框架的鍍層及焊料鉛（Pb）含量，即可達(dá)到表貼器件焊點要求，無需增加其它工序；整個方法簡單，易于實施推廣。專利說明[0001]本發(fā)明涉...
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