技術(shù)編號：3085911
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明為一種，剛性拘束待連接對接材料，非熔化掃描加熱待連接材料的界面區(qū)域，使加熱區(qū)高溫金屬與周圍冷金屬之間產(chǎn)生溫差，在溫差和剛性拘束共同作用下產(chǎn)生熱彈塑性應(yīng)力應(yīng)變場，對界面處高溫?zé)崴苄誀顟B(tài)金屬產(chǎn)生自擠壓，實現(xiàn)擴(kuò)散和連接。本發(fā)明，在無外力作用的條件下，利用外加剛性拘束和對接面非熔化局部加熱實現(xiàn)了剛性拘束熱自壓連接，避免了擴(kuò)散焊等固相連接過程中對外加壓力的依賴；且使用局部加熱避免了爐內(nèi)整體加熱，工藝過程簡單，也解決了現(xiàn)有擴(kuò)散連接中對工件尺寸的限制。專利說明[0...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。