技術(shù)編號(hào)：3079373
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了，屬于復(fù)合材料領(lǐng)域。該方法的步驟包括首先以金屬鉬板作為基材，采用滲銅的方法使金屬銅滲入到基材表層；然后通過電鑄方法在鉬板上覆銅使銅層加厚；最后經(jīng)過軋制得到鉬銅復(fù)合材料。該方法的特點(diǎn)是金屬銅與基材的結(jié)合效果好，銅層厚度可控。本發(fā)明方法制備的鉬銅復(fù)合材料可廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)，特別是微電子工業(yè)中。專利說明 [0001]本發(fā)明涉及一種鑰銅復(fù)合材料的制備方法，本發(fā)明方法制備的鑰銅復(fù)合材料可廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)，特別是微電子工業(yè)，屬于復(fù)合材料領(lǐng)域。 ...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。