技術(shù)編號：3078747
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種，其能夠?qū)νㄟ^層疊于基板表面的功能層而形成了器件的晶片在不使器件的抗彎強(qiáng)度降低的情況下沿著間隔道可靠地進(jìn)行分割。一種，是對通過層疊于基板表面的功能層而形成了器件的晶片沿著劃分該器件的多條間隔道進(jìn)行分割的方法，所述包括劃線槽形成工序，沿著形成于晶片的間隔道從晶片的表面?zhèn)日丈湎鄬τ诠δ軐泳哂形招缘牟ㄩL的激光光線，在功能層沿著間隔道形成不到達(dá)基板的劃線槽；改性層形成工序，從晶片的背面?zhèn)妊刂g隔道照射相對于晶片的基板具有透射性的波長的激光光線，在基...
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