技術(shù)編號：3076551
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。公開了一種用于包覆基板1的工藝。該工藝包括以下步驟(i)將能量束2引導(dǎo)到所述基板1的表面4的區(qū)域3上，以在所述表面4的所述區(qū)域3處生成熔融材料池5；(ii)朝向所述熔融材料池5引導(dǎo)顆粒7的物質(zhì)流6，以便所述顆粒7的至少第一部分進(jìn)入所述熔融材料池5；(iii)使所述熔融材料池5冷卻并固化，從而將所述顆粒7的第二部分俘獲在固化的材料池8中，以形成被俘獲顆粒71，其中，在所述表面4的所述區(qū)域3處被引導(dǎo)的所述能量束2呈能量脈沖的形式，并且顆粒7的物質(zhì)流6呈顆粒7的...
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