技術編號：3071040
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種拆焊返修裝置。 背景技術隨著大規(guī)模集成電路的完善和推廣及超大規(guī)模電路的應用，以BGA、SMD、CSP、LGA、 QFP、PLCC等封裝形式的超大規(guī)模芯片應用越來越多，其相應的焊接要求越來越嚴格，焊接條件越來越苛刻，傳統(tǒng)的焊接設備和工藝不能滿足其要求，智能化、精準化焊接成為其發(fā)展的迫切需求。常用的拆焊返修裝置，功能單一，需要多套設備配套使用；依靠流動熱風加熱，功耗大，且周圍的小芯片容易被吹移位；熱量由外向內傳遞，極易損害元器件，拆焊返修的成...
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