技術(shù)編號(hào):3064569
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭,尤指一種采用不銹鋼圓桿及超硬合金圓桿予以對(duì)位、熔接構(gòu)成微型鉆頭的初胚,由粗磨、精磨等步驟令微型鉆頭的鉆柄與鉆身可由兩種不同金屬材質(zhì)而共構(gòu)組成的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭。背景技術(shù) 以往所見(jiàn)的鉆頭多是以高速鋼材質(zhì)所制成,因受限高速鋼材其硬度較低之故,乃使鉆頭其于使用上的損耗率過(guò)高,須時(shí)常更替新品,造成作業(yè)中斷或鉆孔尺寸精度偏差、失準(zhǔn)等現(xiàn)象,使整體的作業(yè)成本提高。因此,為求有效地降低鉆頭整體損耗率,乃有業(yè)者采用...
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