技術(shù)編號(hào)：3059176
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及切割用金屬絲，尤其涉及。背景技術(shù)在電子和太陽能領(lǐng)域的單晶硅、多晶硅，LED領(lǐng)域的寶石等硬質(zhì)材料的分割切片工藝中，目前使用最多的就是利用直線型的金屬單絲，在一定張力作用下，通過單向或往復(fù)運(yùn)動(dòng)的方式來切割分片。金屬單絲運(yùn)動(dòng)時(shí)，通過砂漿輸運(yùn)和噴射系統(tǒng)，在金屬單絲與硅棒等被切割物接觸之前，將含有極高硬度的磨料顆粒的砂漿噴射金屬單絲上，這些具有極高硬度的磨料顆粒被金屬單絲帶人切割口，與硅棒、寶石等被切割物體進(jìn)行不斷的研磨，實(shí)現(xiàn)對(duì)硅棒、寶石等被切割物的切割分...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。