技術(shù)編號(hào):3058886
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于BGA返修工作站結(jié)構(gòu)領(lǐng)域,具體是為BGA返修工作站提供了一種BGA拾取組件的調(diào)整裝置。背景技術(shù)隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,大規(guī)模集成電路在各行各業(yè)中廣泛的應(yīng)用,并且集成電路PCB板上的焊接元件區(qū)域芯片化,集成化,焊接的元件越來越復(fù)雜,很多PCB的元件都采用BGA的封裝方法,其優(yōu)點(diǎn)是封裝面積小,引腳多,功能強(qiáng)大,成本低。但是其缺點(diǎn)也是很明顯的,就是采用BGA焊接方法的PCB板,其中一個(gè)小芯片壞掉,就可能導(dǎo)致整塊PCB焊接板的報(bào)廢,如想修復(fù)必須采用相同的封裝...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。