技術(shù)編號：3055963
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。種BGA器件返修過程中轉(zhuǎn)移膏狀助焊劑的方法本發(fā)明屬于BGA器件返修工藝，具體應(yīng)用于電氣裝聯(lián)過程中BGA器件維修時(shí)的膏狀助焊劑用量及高度的控制。隨著電子產(chǎn)品小型化、高集成化發(fā)展的需要，高集成度BGA器件的應(yīng)用日趨廣泛。 BGA器件集成度高，焊點(diǎn)多而密集，多為核心器件且價(jià)格昂貴。為保證產(chǎn)品質(zhì)量，在電氣裝聯(lián)生產(chǎn)過程中需要對該類器件進(jìn)行返修。目前在BGA返修時(shí)，常采用直接在印制板焊盤上涂覆液態(tài)助焊劑或焊錫膏的辦法進(jìn)行，由于印制板上BGA返修周邊已有元件，因此需要根...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。