技術(shù)編號：3052300
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種冷卻裝置，尤其是涉及一種設(shè)置在加熱區(qū)的線圈式冷卻器。背景技術(shù)回流焊爐(Reflow Oven)是用于對載有電子元器件的電路板進(jìn)行釬焊的設(shè)備。它通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝的元器件和電路板通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。釬焊使用的焊錫膏是將脂狀的助焊劑與粉末焊料制成膏狀，通過印刷涂敷在電路板各元器件的釬焊部位，并在其上精確貼裝電子元件，利用回流焊爐進(jìn)行加熱熔化，達(dá)到對元器件的可靠釬焊。焊錫膏中的助焊劑通常是以松香為主要成...
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