技術(shù)編號：3049984
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總的說來涉及材料，更具體地涉及具有改進(jìn)的熱和電性能的焊料組合物，及其生產(chǎn)方法。背景技術(shù)在任何涉及電能的電路中，一個主要的設(shè)計目的是降低組件的溫度，提高可靠性，降低成本以及改善操作性。許多集成電路(“ICs”)-包括例如雙列直插式塑料封裝 ICs-具有非傳導(dǎo)性的形狀以直接扣緊底盤。IC的封裝方法成為一個限制因素，因為封裝部分(package)承擔(dān)了負(fù)載高電流密度以及高熱載荷的功能。在某些情況下，封裝的設(shè)計限制在于IC與封裝部分之間的界面，其本身被所用的...
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