技術(shù)編號：3046954
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及玻璃、陶瓷或半導(dǎo)體晶片等脆性材料的加工方法及加工裝置。背景技術(shù) 我們知道，可以對作為加工對象的脆性材料的表面照射來自激光光源的激光，并利用這時產(chǎn)生的因加熱冷卻變化引起的熱應(yīng)變對脆性材料進(jìn)行加工。例如，在特公平3-13040號公報中公開了一種加工方法，利用激光照射產(chǎn)生的熱應(yīng)力誘導(dǎo)在脆性材料的加工起始點(diǎn)形成的龜裂沿加工線延伸，由此割斷脆性材料。此外，在特表平8-509947號(專利第3027768號)公報中公開了一種加工方法，利用激光照射脆性材料產(chǎn)生...
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