技術(shù)編號(hào)：3046953
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體裝置制造工序等中，用于分割半導(dǎo)體基板等的基板的基板分割方法。背景技術(shù) 隨著近年來(lái)半導(dǎo)體裝置的小型化，半導(dǎo)體裝置的制造工序中，有時(shí)半導(dǎo)體基板的厚度可薄型化至數(shù)十μm左右。用刀片切斷分割這樣薄型化的半導(dǎo)體基板時(shí)，與半導(dǎo)體基板較厚的情況相比，存在以下問(wèn)題碎屑或破裂的發(fā)生增加、通過(guò)分割半導(dǎo)體基板而得到的半導(dǎo)體芯片的成品率減低。作為解決這類問(wèn)題的半導(dǎo)體，已知有在特開昭64-38209號(hào)公報(bào)及特開昭62-4341號(hào)公報(bào)中記載的方法。這些公報(bào)中記載的方...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。