技術(shù)編號(hào):3040232
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及為了切斷板狀的加工對(duì)象物而使用的。背景技術(shù) 在現(xiàn)有的這種技術(shù)方面,有如下,通過(guò)使聚焦點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)晶片狀的加工對(duì)象物的內(nèi)部以照射激光,使沿著切斷預(yù)定線(xiàn)的改性區(qū)域在加工對(duì)象物的內(nèi)部形成多列,而將其改性區(qū)域作為切斷的起點(diǎn)(例如,參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。專(zhuān)利文獻(xiàn)1日本特開(kāi)2002-205180號(hào)公報(bào)在欲使用上述那樣的將板狀的加工對(duì)象物切斷成格子狀的情況下,例如,如圖20(A)及圖20(B)所示,在加工對(duì)象物的內(nèi)部形成改性區(qū)域。圖20(A)及圖20(B)是用于說(shuō)明在加...
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