技術(shù)編號(hào)：3038345
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種為了將形成有包括多個(gè)功能元件的疊層部的基板切斷所使用的激光加工方法，及通過使用該激光加工方法所切斷的半導(dǎo)體芯片。背景技術(shù) 作為以往的這種技術(shù)，是通過在晶圓狀的加工對(duì)象物的內(nèi)部使聚光點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)并照射激光，而使沿著預(yù)定切斷線的改質(zhì)區(qū)域在加工對(duì)象物的內(nèi)部形成多個(gè)列，并將該改質(zhì)區(qū)域作為切斷的起點(diǎn)的激光加工方法(例如，參考專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1日本專利公開2002-205180號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容如上所述的激光加工方法，是對(duì)加工對(duì)象物較厚的情況特別有效的技術(shù)。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。