技術編號：3036239
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及在襯底上形成金屬微珠圖形陣列的方法，具體是涉及間隔精確的有規(guī)陣列的制備方法。背景技術 在電子儀器和遠程通訊工業(yè)中，迫切需要在元件間，常常是在很小的元件間建立電連接。在晶片上形成半導體如集成電路，然后將晶片切割成可單獨安裝在襯底上的切片。襯底上一般有很細的電路線。在襯底和切片之間必須有電和熱的接觸。隨著電子器具如計算機、錄音機、電視機、電話和其它器具變得越來越小，越來越薄和越來越便攜化，對用于提供半導體與襯底之間或者可撓曲電路與剛性印刷電路之間電連...
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