技術(shù)編號(hào)：3035148
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明專利涉及，同時(shí)也是一種控制鎂合 金拼焊板拉深成形時(shí)焊縫移動(dòng)的方法，即采用梯度溫度場(chǎng)控制鎂合金拼焊板拉 深變形均勻性。背景技術(shù)鎂合金由于其密度小和良好的電磁屏蔽性，非常適用于便攜式電子電器通訊 器材，例如手機(jī)殼采用鎂合金時(shí)，電磁波只通過(guò)天線接收和發(fā)送，減少了信號(hào) 損失，提高了通訊質(zhì)量，也易于控制及減少對(duì)人體的傷害。鎂合金作為質(zhì)量輕、剛性好的強(qiáng)韌性材料，用于航空、航天器、導(dǎo)彈，可以 增加有效載荷和飛行距離，降低使用周期和成本。因此早在二次大戰(zhàn)期間就開(kāi) 始...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。