技術(shù)編號(hào)：3033012
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及超聲波焊接設(shè)備以及鍵合方法，更具體地說，涉及一種帶靜電吸附的劈刀結(jié)構(gòu)、具有該劈刀結(jié)構(gòu)的超聲波焊接設(shè)備以及使用該焊接設(shè)備進(jìn)行超聲波鍵合的方 法。背景技術(shù)目前，在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過程中，需要從芯片中引線到管腳，也就是將引線的兩 端焊接到引出電極和管腳上。 現(xiàn)有的芯片一般是采用鋁絲、金線等作為焊絲，通過超聲波進(jìn)行焊接。來自超聲波 發(fā)生器的超聲波(一般為40-140KHZ)經(jīng)過換能器產(chǎn)生高頻振動(dòng)，通過變幅桿傳送到劈刀， 當(dāng)劈刀與焊絲及被焊接件接觸時(shí)，在壓...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。