技術編號:3026340
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種印刷電路板的鉆孔方法,尤其涉及一種銅箔先進行化學蝕刻處理,而后再以激光擊穿銅箔以及基板而完成鉆孔的方法。 背景技術印刷電路板主要是使用一絕緣材料作為基板,于該基板上布置有由導電材質(zhì)所形成的線路,其可供電子元件安裝,并借由線路提供電子元件之間的電性連接,而目前該線路的形成方法,主要是由于基板上覆蓋一銅箔,再以蝕刻的方式形成所設計的線路。 隨著高性能化、高密度化的需求,印刷電路板逐漸朝多層化發(fā)展,而為使各層之間能形成電性連接,于印刷電路板上形成有...
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