技術(shù)編號：3020608
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)，尤其是涉及一種大功率器件軟焊料裝片時，用于保證裝片的平整度和錫層厚度的一致性的整形壓模及其制造方法。背景技術(shù)目前，半導(dǎo)體器件封裝過程中，傳統(tǒng)的軟焊料裝片整形壓模普遍使用的是金屬材料，存在如下缺點I)金屬材料在高溫條件下容易磨損、形變，2)軟焊料材質(zhì)的特殊金屬性，容易粘附金屬材料的整形壓模，加快整形壓模的磨損和報廢；3)金屬整形壓模只能一只一只進(jìn)行機械精密加工，加工成本較高。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種軟焊料裝片整形壓模，其...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。