技術(shù)編號：3018550
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種及激光加工品，其使用激光 對例如各種片材、電路基板、半導(dǎo)體晶片、玻璃基板、陶資基板、金屬基板、半導(dǎo)體激光等發(fā)光或受光元件基板、MEMS基 板、半導(dǎo)體封裝、布、皮、紙等的被加工物進(jìn)行半切割加工等 形狀加工。背景技術(shù)近來隨著電氣/電子設(shè)備的小型化等，部件的小型化和高精 密化不斷發(fā)展，各種材料的外形加工也追求加工精度為土50u m或其以下的高精密/高精度化。然而，在以往的沖壓加工等的 沖孔加工中，精度充其量為± 100 m m左右，現(xiàn)狀下已不能對應(yīng)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。