技術(shù)編號(hào)：3014089
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于新材料領(lǐng)域，涉及一種微電子表面封裝互連材料。 背景技術(shù)環(huán)保電子材料已經(jīng)深入人心，歐盟的RoHS指令已實(shí)施2年多，國內(nèi)的電子材料無 鉛化也正趨于完善。但是現(xiàn)在的無鉛化制程過程中還是存在許多問題，一方面，無鉛化制程過程虛焊、 假焊等現(xiàn)象出現(xiàn)的頻率相對(duì)于有鉛封裝，要高許多，因此而導(dǎo)致的次品率增加令電子生產(chǎn) 廠家十分頭痛。另一方面，現(xiàn)在許多集成電路難以無鉛化，歐盟的RoHS不得不進(jìn)行豁免，如 電信通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)電子產(chǎn)品等眾所周知，無鉛合金與有鉛合金在封裝...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。