技術(shù)編號(hào)：3012978
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及對(duì)印刷基板、半導(dǎo)體芯片等的加工工件中的例如樹脂 材或者陶瓷材等的材料進(jìn)行開孔、切割或者作標(biāo)記等的加工的激光加 工裝置。技術(shù)背景在下述專利文獻(xiàn)l中公開的激光加工裝置為了提高加工速度，使 用分光構(gòu)件，將從激光振蕩器振蕩的直線偏光的加工用激光分光為兩 個(gè)，即第一、第二加工用激光，通過這些兩個(gè)加工用激光的光束同時(shí) 進(jìn)行加工。專利文獻(xiàn)1特開2004- 230466號(hào)公報(bào)，特別是圖4及其說明 在專利文獻(xiàn)1公開的激光加工裝置中，被分光的P偏光的第一加 工用激光...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。