技術(shù)編號：3004484
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，特別是通過用紫外線區(qū)波長的脈沖激光束照射來在被加工物上開孔的。下面，示例出在多層配線基板上開孔的方法來說明現(xiàn)有激光加工方法。使從二氧化碳?xì)怏w激光振蕩器放射出的紅外線脈沖激光束聚集在多層配線基板的樹脂層上。受激光束照射的部分的有機(jī)物熱分解，在該位置上開孔。利用該方法，能夠在厚度約為40-80μm的樹脂層上形成直徑達(dá)100μm-200μm的通孔。因?yàn)槎趸細(xì)怏w激光振蕩器能夠輸出每一脈沖的能量很高的脈沖激光束，所以例如3次即可形成通孔。隨著半導(dǎo)體集...
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