技術(shù)編號：3004357
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種不含有鉛的無鉛焊料。背景技術(shù) 基于錫(Sn)的焊料含有柔軟的鉛，其作為基底材料，從而可輕易地獲得具有幾微米至幾十微米厚度的薄錫基焊料。所以，常規(guī)地，錫基焊料廣泛地用于半導(dǎo)體裝置的焊接。然而，為了阻止鉛的環(huán)境污染，在2007年，必須使用作為鉛焊料的替代物的不含有鉛的焊料，即無鉛焊料。因此，對無鉛焊料進(jìn)行了研究。通常，已知Sn-Ag(銀)基焊料和Sn-Sb(銻)焊料作為無鉛焊料。然而，由于無鉛焊料不含有鉛，所以不容易獲得薄的無鉛焊料。例如，JP-...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。