技術(shù)編號：3003857
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及在電路基板等工件上進行開孔加工等激光加工的裝置及方法。圖7所示為現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的激光加工裝置的構(gòu)成圖，利用激光B能在工件E上開孔加工出微細孔。從激光器A射出的激光B被引導(dǎo)至檢流計(掃描手段)C，由于檢流計C的轉(zhuǎn)動，邊進行掃描邊入射到fθ透鏡D，由該fθ透鏡D聚焦后在工件E的規(guī)定位置形成聚焦點F，進行開孔加工。但是，一般加工用的激光器，只要不采取特別措施，就發(fā)出不同強度的不同波長的激光。在普通的激光加工中，這些波長不成為問題，但在要求高精度的情況下，如果...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。