技術(shù)編號(hào):3003772
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電弧焊接領(lǐng)域,更特別地涉及在重加工件界面的埋弧焊中使用的顆粒焊藥。背景技術(shù) 在使用焊條的各種AWS等級(jí)時(shí),高堿性的埋弧焊顆粒焊藥通常被分為H8或者H16(按照AWS A4.3~93)。因此,現(xiàn)有的埋弧焊顆粒焊藥引起焊接金屬中相對(duì)高的擴(kuò)散氫含量。技術(shù)文獻(xiàn)中已經(jīng)證明的事實(shí)是高擴(kuò)散氫含量會(huì)使焊接金屬更傾向于氫輔助冷裂化(HACC)。由于目前傾向于更高強(qiáng)度的鋼,目前更關(guān)鍵的是達(dá)到焊接金屬的低可擴(kuò)散氫水平。同時(shí),已知的事實(shí)是焊接金屬中低的氮水平增強(qiáng)了焊縫的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。